Pamwe chete nekuenderera mberi nekuenderera mberi kwesainzi uye tekinoroji, mainjiniya ezvigadzirwa zvemagetsi anofanirwa kuramba achitevera tsoka dzesainzi nehungwaru, kusarudza mamwe akakodzera zvinhu zvemagetsi zvezvinhu, kuitira kuti zvinhu zvienderane nezvinodiwa zve. nguva. Mune iyoMOSFET ndiyo yakakosha zvikamu zvekugadzira zvigadzirwa zvemagetsi, uye nekudaro kuda kusarudza iyo yakakodzera MOSFET inonyanya kukosha kuti ubate maitiro ayo uye akasiyana zviratidzo.
Mune iyo MOSFET modhi yekusarudza nzira, kubva pachimiro chefomu (N-mhando kana P-mhando), inoshanda voltage, simba rekuchinja kuita, kurongedza zvinhu uye mabhureki ayo anozivikanwa, kurarama nekushandiswa kwezvigadzirwa zvakasiyana, zvinodiwa. inoteverwa neyakasiyana, isu tichanyatso tsanangura zvinoteveraMOSFET kurongedza.
Mushure meMOSFET chip inogadzirwa, inofanirwa kuvharirwa isati yaiswa. Kutaura pachena, kurongedza ndeyekuwedzera MOSFET chip kesi, iyi kesi ine nzvimbo yekutsigira, kuchengetedza, kutonhora maitiro, uye panguva imwechete inopawo dziviriro kune chip grounding nekudzivirira, zviri nyore kuMOSFET zvikamu uye zvimwe zvikamu kugadzira. ane ruzivo rwemagetsi emagetsi.
Output power MOSFET package yakaisa uye pamusoro pegomo bvunzo mapoka maviri. Insertion ndiyo pini yeMOSFET kuburikidza nePCB inoisa maburi maburi soldering paPCB. Surface mount ndiyo MOSFET mapini uye kupisa kusarudzika nzira yekushongedza pamusoro pePCB welding layer.
Chip raw materials, kugadzirisa tekinoroji chinhu chakakosha pakuita uye kunaka kweMOSFETs, kukosha kwekuvandudza mashandiro eMOSFETs vanogadzira vanogadzira ichave iri mukati meiyo chip chimiro, hukama hwehukama uye danho rekugadzira tekinoroji kuita kuvandudzwa. , uye iyi tekinoroji yekuvandudza ichaiswa mumutengo wakanyanya kudhura. Packaging tekinoroji ichave nemhedzisiro yakananga pakuita kwakasiyana kweiyo chip uye mhando, iyo chiso chechip chimwechete chinoda kuputirwa neimwe nzira, ita izvi zvinogona zvakare kuwedzera kushanda kwechip.